ක්රියාවලිය තුළPCBනිෂ්පාදනය, නිෂ්පාදනය aවානේ ස්ටෙන්සිල් ("ස්ටෙන්සිල්" ලෙසද හැඳින්වේ)PCB හි පෑස්සුම් පේස්ට් ස්ථරයට පෑස්සුම් පේස්ට් නිවැරදිව යෙදීම සඳහා සිදු කරනු ලැබේ.සොල්ඩර් පේස්ට් ස්තරය, "පේස්ට් මාස්ක් ස්තරය" ලෙසද හැඳින්වේ, එය ස්ථාන සහ හැඩයන් නිර්වචනය කිරීමට භාවිතා කරන PCB නිර්මාණ ගොනුවේ කොටසකි.පෑස්සුම් පේස්ට්.මෙම ස්ථරයට පෙර දෘශ්යමාන වේමතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණය (SMT)සංරචක PCB මත පාස්සනු ලැබේ, පෑස්සුම් පේස්ට් තැබිය යුතු ස්ථානය දක්වයි.පෑස්සුම් ක්රියාවලියේදී, වානේ ස්ටෙන්සිල් පෑස්සුම් පේස්ට් ස්තරය ආවරණය කරන අතර, පසුව සංරචක එකලස් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී නිවැරදි පෑස්සුම් සහතික කරමින්, ස්ටෙන්සිල් මත සිදුරු හරහා පීසීබී පෑඩ් මත පෑස්සුම් පේස්ට් හරියටම යොදනු ලැබේ.
එබැවින් වානේ ස්ටෙන්සිල් නිෂ්පාදනය කිරීමේදී පෑස්සුම් පේස්ට් ස්ථරය අත්යවශ්ය අංගයකි.PCB නිෂ්පාදනයේ මුල් අවධියේදී, පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේ නිරවද්‍යතාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා අනුරූප වානේ ස්ටෙන්සිල් උත්පාදනය කරන PCB නිෂ්පාදකයා වෙත පෑස්සුම් පේස්ට් ස්ථරය පිළිබඳ තොරතුරු යවනු ලැබේ.
PCB (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව) නිර්මාණයේදී, "පේස්ට්මාස්ක්" ("පෑස්සුම් පේස්ට් මාස්ක්" හෝ සරලව "පෑස්සුම් මාස්ක්" ලෙසද හැඳින්වේ) තීරණාත්මක ස්ථරයකි.එකලස් කිරීම සඳහා පෑස්සුම් ක්රියාවලියේදී එය වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයිමතුපිට සවි කිරීමේ උපාංග (SMDs).
වානේ ස්ටෙන්සිල් වල කර්තව්‍යය වන්නේ SMD සංරචක පෑස්සුම් කිරීමේදී පෑස්සීම සිදු නොවිය යුතු ප්‍රදේශවලට පෑස්සුම් පේස්ට් යෙදීම වැළැක්වීමයි.Solder paste යනු SMD සංරචක PCB පෑඩ් වෙත සම්බන්ධ කිරීමට භාවිතා කරන ද්‍රව්‍යය වන අතර, විශේෂිත පෑස්සුම් ප්‍රදේශවලට පමණක් පෑස්සුම් පේස්ට් යොදන බව සහතික කිරීම සඳහා පේස්ට්මාස්ක් ස්තරය "බාධකයක්" ලෙස ක්‍රියා කරයි.
පැස්ටමාස්ක් ස්ථරයේ සැලසුම PCB නිෂ්පාදන ක්රියාවලියේදී ඉතා වැදගත් වන අතර එය SMD සංරචකවල පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට සහ සමස්ත ක්‍රියාකාරීත්වයට සෘජුවම බලපායි.PCB නිර්මාණය අතරතුර, පෑස්සීමේ ක්‍රියාවලියේ නිරවද්‍යතාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා නිර්මාණකරුවන් විසින් පැස්ටමාස්ක් ස්ථරයේ පිරිසැලසුම ප්රවේශමෙන් සලකා බැලිය යුතු අතර, පෑඩ් ස්තරය සහ සංරචක ස්ථරය වැනි අනෙකුත් ස්ථර සමඟ එය පෙළගැස්වීම සහතික කරයි.
PCB හි Solder Mask Layer (Steel Stencil) සඳහා සැලසුම් පිරිවිතර:
PCB සැලසුම් සහ නිෂ්පාදනයේදී, Solder Mask Layer (Steel Stencil ලෙසද හැඳින්වේ) සඳහා වන ක්‍රියාවලි පිරිවිතර සාමාන්‍යයෙන් කර්මාන්ත ප්‍රමිතීන් සහ නිෂ්පාදක අවශ්‍යතා අනුව අර්ථ දක්වා ඇත.Solder Mask Layer සඳහා පොදු සැලසුම් පිරිවිතර කිහිපයක් මෙන්න:
1. IPC-SM-840C: මෙය IPC (Association Connecting Electronics Industries) විසින් පිහිටුවන ලද Solder Mask Layer සඳහා වන ප්‍රමිතියයි.ප්‍රමිතිය මඟින් පෑස්සුම් ආවරණ සඳහා කාර්ය සාධනය, භෞතික ලක්ෂණ, කල්පැවැත්ම, ඝණකම සහ පෑස්සුම් අවශ්‍යතා දක්වා ඇත.
2. වර්ණය සහ වර්ගය: පෑස්සුම් මාස්ක් විවිධ වර්ග වලින් පැමිණිය හැක, වැනිඋණුසුම් වායු පෑස්සුම් මට්ටම් (HASL) or විද්යුත් රහිත නිකල් ගිල්වීමේ රන්(ENIG), සහ විවිධ වර්ග වලට වෙනස් පිරිවිතර අවශ්‍යතා තිබිය හැක.
3. සොල්ඩර් මාස්ක් ස්තරය ආවරණය කිරීම: පෑස්සුම් මාස්ක් ස්තරය, කොටස් පෑස්සීමට අවශ්‍ය සියලුම ප්‍රදේශ ආවරණය කළ යුතු අතර, පෑස්සුම් නොකළ යුතු ප්‍රදේශ නිසි ලෙස ආරක්ෂා කිරීම සහතික කරයි.පෑස්සුම් ආවරණ ස්තරය සංරචක සවිකරන ස්ථාන හෝ සේද තිර සලකුණු ආවරණය කිරීමෙන් වැළකිය යුතුය.
4. සොල්ඩර් මාස්ක් ස්ථරයේ පැහැදිලි බව: පෑස්සුම් පෑඩ් වල දාරවල පැහැදිලි දෘශ්‍යතාව සහතික කිරීමට සහ පෑස්සුම් පේස්ට් අනවශ්‍ය ප්‍රදේශවලට පිටාර ගැලීම වැළැක්වීම සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරයට හොඳ පැහැදිලි බවක් තිබිය යුතුය.
5. සොල්ඩර් මාස්ක් ස්ථරයේ ඝනකම: පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරයේ ඝනකම සාමාන්‍යයෙන් මයික්‍රොමීටර දස ගණනක පරාසයක් තුළ සම්මත අවශ්‍යතාවලට අනුකූල විය යුතුය.
6. පින් වළක්වා ගැනීම: නිශ්චිත පෑස්සුම් අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා සමහර විශේෂ සංරචක හෝ අල්ෙපෙනති පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරයේ නිරාවරණය වීමට අවශ්‍ය විය හැකිය.එවැනි අවස්ථාවන්හිදී, පෑස්සුම් ආවරණ පිරිවිතරයන්ට එම විශේෂිත ප්‍රදේශවල පෑස්සුම් ආවරණ යෙදීමෙන් වැළකී සිටීම අවශ්‍ය විය හැකිය.
මෙම පිරිවිතරයන්ට අනුකූල වීම පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරයේ ගුණාත්මකභාවය සහ නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා අත්යවශ්ය වන අතර එමඟින් PCB නිෂ්පාදනයේ සාර්ථකත්ව අනුපාතය සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු වේ.මීට අමතරව, මෙම පිරිවිතරයන් පිළිපැදීම PCB හි ක්‍රියාකාරිත්වය ප්‍රශස්ත කිරීමට උපකාරී වන අතර SMD සංරචක නිවැරදිව එකලස් කිරීම සහ පෑස්සීම සහතික කරයි.නිෂ්පාදකයා සමඟ සහයෝගයෙන් කටයුතු කිරීම සහ සැලසුම් ක්රියාවලියේදී අදාළ ප්‍රමිතීන් අනුගමනය කිරීම වානේ ස්ටෙන්සිල් ස්ථරයේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීමේ තීරණාත්මක පියවරකි.
පසු කාලය: අගෝස්තු-04-2023
